• 產品廣泛用于高新技術產業中
    電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。
  • 專注產品技術創新 踐行大國工匠精神
    數位行業專家博士引領的高尖技術研發團隊,近90項專利獲國家知識產權局授權,專注產品技術創新,為客戶提供高質量的產品和解決方案踐行大國工匠精神,專注為銅箔行業樹立標桿,邁向新的輝煌!

30年的技術底蘊 完善的研發體系

歷經多年發展,企業目前已建立起行業內的全鏈條研發體系,包括裝備設計、自動化控制、生產工藝、添加劑技術、環保發展五大方向。

Company Introdution 公司簡介

九江德福科技股份有限公司成立于1985年,是一家國家級高新技術企業,主營業務為電解銅箔的研發、生產與銷售。產品包括:新能源汽車動力鋰電池銅箔雙光4.5微米、6微米、8微米,電子電路應用高溫高延銅箔(HTE)、撓性銅箔(FCF),適應5G應用的超低輪廓銅箔(HVLP)、反面處理銅箔(RTF)以及其他特殊應用銅箔等。目前公司已通過IATF16949:2016汽車質量管理體系、ISO 9001:2015質量管理體系、ISO 14001:2015環境管理體系和OHSAS18001:2007職業健康和安全管理體系認證。

九江德福科技股份有限公司

德福科技成立于1985年,是一家具有30余年歷史的國家級高新技術企業。位于九江市經濟技術開發區汽車工業園內。

甘肅德福新材料有限公司

控股子公司甘肅德福新材料有限公司位于甘肅省蘭州新區。

九江德思光電材料有限公司

德福科技旗下全資子公司九江德思光電材料有限公司成立于2013年,是一家從事化學新產品和新材料研發、生產與銷售的國家高新技術企業,主要研究電解銅箔添加劑,同時也是公司的研發基地,為九江德福和甘肅德福提供產品研發技術支持。

德福科技主要產品

Product Line

銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來,IT產品技術的發展,促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展,它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。

產品應用及產業鏈 Application 24 / 7

一、電子電路銅箔廣泛應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等高新產業鏈中。

電子電路銅箔:電子電路銅箔是電子工業的基礎材料之一,廣泛應用于通訊、顯示、計算、控制等領域。

鋁基覆銅板:電子電路銅箔與鋁基板壓合,制成鋁基覆銅板,是線路板的基本原材料

FR4覆銅板:電子電路銅箔與玻璃纖維環氧樹脂壓合而成的覆銅板,是高端電子設備優選的基材

鋁基線路板:鋁基覆銅板蝕刻而成,可規模化集成電子設備,完成電力傳輸

鋰電銅箔:鋰電銅箔是鋰電池產業的必須原材料之一,電學、力學性能均十分優良。

PCB板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者,被稱為電子設備的神經網絡

二、鋰電池銅箔主要應用于汽車動力電池、高檔次數碼電池、鋰離子電池等領域。
產品咨詢電話: 0792-8252044

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專注產品技術創新,以創新驅動企業發展,為客戶提供高質量的產品和解決方案

以微觀分析控制宏觀特性
從細節入手提升整體質量

  • 強大的技術服務能力
  • 先進的檢測設備與精確數據分析
  • 具備完全自主知識產權的鋰電箔關鍵添加劑配方
  • 4.5-5微米極薄銅箔量產能力
  • 國際化咨詢輔導團隊助力品質提升
  • 中央控制系統DCS/MES精確控制物質流和信息流
  • 強大的成本競爭優勢

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