30年的技術底蘊 完善的研發體系
歷經多年發展，企業目前已建立起行業內的全鏈條研發體系，包括裝備設計、自動化控制、生產工藝、添加劑技術、環保發展五大方向。
Company Introdution 公司簡介
九江德福科技股份有限公司成立于1985年，是一家國家級高新技術企業，主營業務為電解銅箔的研發、生產與銷售。產品包括：新能源汽車動力鋰電池銅箔雙光4.5微米、6微米、8微米，電子電路應用高溫高延銅箔(HTE)、撓性銅箔（FCF），適應5G應用的超低輪廓銅箔(HVLP)、反面處理銅箔（RTF）以及其他特殊應用銅箔等。目前公司已通過IATF16949：2016汽車質量管理體系、ISO 9001：2015質量管理體系、ISO 14001：2015環境管理體系和OHSAS18001：2007職業健康和安全管理體系認證。
九江德思光電材料有限公司
德福科技旗下全資子公司九江德思光電材料有限公司成立于2013年，是一家從事化學新產品和新材料研發、生產與銷售的國家高新技術企業，主要研究電解銅箔添加劑，同時也是公司的研發基地，為九江德福和甘肅德福提供產品研發技術支持。
德福科技主要產品
Product Line
銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有高性能、高品質、高可靠性。
產品應用及產業鏈 Application 24 / 7
電子電路銅箔：電子電路銅箔是電子工業的基礎材料之一，廣泛應用于通訊、顯示、計算、控制等領域。
鋁基覆銅板：電子電路銅箔與鋁基板壓合，制成鋁基覆銅板，是線路板的基本原材料
FR4覆銅板：電子電路銅箔與玻璃纖維環氧樹脂壓合而成的覆銅板，是高端電子設備優選的基材
鋁基線路板：鋁基覆銅板蝕刻而成，可規模化集成電子設備，完成電力傳輸
鋰電銅箔：鋰電銅箔是鋰電池產業的必須原材料之一，電學、力學性能均十分優良。
PCB板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，被稱為電子設備的神經網絡
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